3月以來，AI（人工智能）熱潮帶動半導體板塊高歌猛進，但隨著一季報陸續披露，多家半導體上市公司業績跳水，相關股價也坐上了“過山車”。

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對此，中信保誠基金基金經理吳振華認為：“投資半導體板塊好的時間點，就是在半導體公司業績不好的時候。”他認為，從2021年三季度開始，半導體板塊已經歷了將近兩年去庫存，目前已經處于低位區間，且有望在觸底后開啟新一輪上行周期。

“站在新一輪周期的起點，半導體板塊或正孕育一輪大級別行情。” 近日，吳振華在接受證券時報記者采訪時表示。

半導體有望孕育大行情

吳振華畢業于上海交通大學微電子專業，職業之初曾在埃森哲從事IT技術咨詢，此后又在中國結算從事大型IT系統的研發和管理工作，2016年開始從事證券研究，先是在方正證券研究所擔任電子行業分析師，2017年加盟中信保誠基金，擔任TMT（科技、媒體和通信）行業分析師、成長組組長，2022年1月開始擔任信誠鼎利基金的基金經理。

科班出身和多年的工作經驗，讓吳振華對以半導體為代表的的科技領域有了長期跟蹤和深刻見解。回溯歷史，他認為，從上世紀60年代開始，科技基本上每隔十年都有一個大的產業周期，每一輪產業周期往往都是以硬科技的迭代作為起點和承載。站在當下，5G和AI也正在推動新一輪科技產業周期的迭代。

“在新一輪科技周期中，如果算到2025年，或有四個萬億級機會，分別是半導體、智能應用、科技周期、智能硬件這四個方向，其中半導體是兼具成長性與發展空間的大板塊，或具備長周期的投資機會。”吳振華表示。

具體到半導體板塊，吳振華認為，無論是從回落幅度上看，還是從估值上看，半導體板塊或已顯露筑底態勢，正在孕育著下一輪級別的行情。

“一方面，從歷史回歸角度分析，自2021年8月份至去年年末，半導體板塊下跌的最大幅度已經超過50%，僅次于2015年那一波的回撤幅度，從空間上看，目前半導體板塊已經進入了低位區域。”吳振華表示，“另一方面，從滾動市盈率角度看，半導體板塊的下跌已經觸及到了歷史估值低位，上一次觸及估值低位還是在2019年1月。”

與此同時，吳振華認為，從產品周期、產能周期、庫存周期等角度來看，半導體板塊也正站在新一輪周期的起點。另外，半導體板塊的產品創新和國產替代屬性也將為這場復蘇帶來更多生機。

看好四個細分領域

那么，半導體板塊的哪些細分領域值得重點關注？吳振華表示，在國產替代等大邏輯的帶領下，半導體設計、半導體設備、半導體材料和半導體封測等領域均可能有較大成長空間。

一是半導體設計領域，主要邏輯在于國產替代和需求增長。“國內芯片設計公司近年來在各個細分領域都有所突破，但整體差距仍然較大，國產化程度處于較低水平，國產廠商成長空間巨大。”吳振華表示。

二是半導體設備領域，主要邏輯在于國產替代和資本開支。吳振華進一步指出，半導體設備領域的一大特點是，各個細分市場均有較高集中度，主要參與廠商一般不超過5家，前三名的市場份額往往高于90%，部分設備領域甚至出現一家獨大的情況，其中海外龍頭壟斷性較高。這使得我國半導體設備市場非常依賴進口，目前國內廠商目標市場主要是國內晶圓廠需求，尤其是內資投建的需求，潛在收入目標空間較大。

“此外，從資本開支角度，2022年-2025年國內晶圓廠可見資本開支維持高增長。根據芯片產能規劃，預計后續會有更多晶圓廠啟動資本開支。成熟制程國產化設備逐步具備使用條件，設備國產化比例有望迅速提升。”吳振華表示，綜合來看，接下來設備采購金額可能維持較高增速。

三是在半導體材料領域，未來國產替代的空間也很大。吳振華認為，中國半導體材料營收規模約150億元，在當前643億美元的全球市場之中僅占4%，在中國所需的約119億美元產值的市場需求中占19%，且更多為中低端產品，國產化率仍然較低。與此同時，半導體材料的需求持續性較強，且需求和實際落地的晶圓廠產能線性相關，按照現有計劃，國內晶圓廠產能或仍將持續擴張，可能有較大的空間。

四是在半導體封測領域，有望開啟業績和估值的戴維斯雙擊。吳振華認為，封測公司的業績和股價彈性較大，其中，業績方面，隨著5G、數據中心、智能汽車等下游需求持續增加，2023年封測有望迎來反彈；此外，封測行業的估值也已經回落至歷史低位，或已充分消化行業下行預期，根據歷史規律，每輪周期，封測的稼動率上升會帶來極大的業績彈性，同時伴隨著估值提升，板塊有望在后續展開一輪向上的行情。

（文章來源：證券時報網）