(相關(guān)資料圖)
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資金額下滑
據(jù)CINNO Research統(tǒng)計(jì)，2023年1-6月，中國（含臺灣地區(qū)）半導(dǎo)體項(xiàng)目投資金額約8553億人民幣，同比下滑22.7%。其中，上半年項(xiàng)目投資資金主要流向晶圓制造，占比約為43.6%。此外，半導(dǎo)體材料方面，硅片、第三代半導(dǎo)體材料與電子化學(xué)品是今年上半年半導(dǎo)體材料的三大主要投資領(lǐng)域。
投資回暖預(yù)期
盡管當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資金額下滑，但CINNO Research預(yù)計(jì)，隨著以智能手機(jī)和PC為代表的下游市場庫存調(diào)整進(jìn)入尾聲，以及汽車電子、數(shù)據(jù)中心等場景的增量需求，半導(dǎo)體行業(yè)有望在2024年上半年逐步實(shí)現(xiàn)復(fù)蘇，從而帶動產(chǎn)業(yè)投資回暖。
投資方向分析
在上半年投資資金流向中，晶圓制造是最主要的領(lǐng)域。此外，半導(dǎo)體材料方面，硅片是最受關(guān)注的領(lǐng)域，投資金額占比約為32.9%。第三代半導(dǎo)體材料和電子化學(xué)品也是受到關(guān)注的領(lǐng)域。
投資風(fēng)險(xiǎn)提示
雖然半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有望在未來逐步復(fù)蘇，但仍需注意投資風(fēng)險(xiǎn)。例如，在當(dāng)前的貿(mào)易摩擦和新冠疫情影響下，半導(dǎo)體企業(yè)面臨的市場不確定性增加，投資需謹(jǐn)慎。
營業(yè)執(zhí)照公示信息